薄膜电容传感器、FOG及FOG与3D产品保护盖板的贴合方法

摘要

本发明公开一种薄膜电容传感器、FOG及FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，涉及触摸屏技术领域，以解决现有的FOG与3D产品保护盖板在贴合时四角容易产生贴合气泡、边缘容易产生褶皱的技术问题。本发明所述的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，包括如下步骤：对薄膜电容传感器的四角做双V字缺口，以使薄膜电容传感器的四角面积不大于3D产品保护盖板的四角面积。因此在贴合过程中能够避免因薄膜电容传感器的四个角位与3D产品保护盖板的贴合面积不同而导致的贴合褶皱和气泡问题，从而有效改善了3D贴合时四角外观问题、并完善了3D贴合技术，进而有效提高了3D贴合在市场上的竞争力。

说明书

技术领域

本发明涉及触摸屏技术领域，特别涉及一种薄膜电容传感器、FOG及FOG与3D产品保护盖板的贴合方法。

背景技术

FOG是柔性电路板与薄膜电容传感器贴装后组合成的半成品，在进行手机等电子产品组装时，需要将FOG贴合在产品保护盖板上。

传统的FOG与2D产品保护盖板的贴合，是平面与平面之间的贴合，贴合时薄膜电容传感器能够完全展开，不会出现角落气泡和褶皱的问题。

但随着科技的进步，目前手机等电子产品的外形正处于多样化发展中，3D曲面玻璃产品的应用也越来越广泛，随即曲面的3D产品保护盖板应运而生。然而，FOG与3D产品保护盖板的贴合，是平面与曲面的贴合，因此在贴合过程中，薄膜电容传感器的四个角位会与3D产品保护盖板的贴合面积不同，从而导致贴合时薄膜电容传感器在3D产品保护盖板的四角弧面处无法完全展开，进而导致贴合时出现褶皱和气泡。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄膜电容传感器、FOG及FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，以解决现有的FOG与3D产品保护盖板在贴合时四角容易产生贴合气泡、边缘容易产生褶皱的技术问题。

本发明提供一种FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，包括如下步骤：对薄膜电容传感器的四角做双V字缺口，以使所述薄膜电容传感器的四角面积不大于所述3D产品保护盖板的四角面积。

实际应用时，所述FOG与3D产品保护盖板的贴合方法具体包括如下步骤：找出所述3D产品保护盖板四角弧度的起始位置和终止位置；计算出在任何等距状态下，所述薄膜电容传感器的四角贴合面积与所述3D产品保护盖板均相同的所述双V字缺口角度、并确定所述双V字缺口长度；完善所述薄膜电容传感器的外形图纸，并制作出相应的四角均具有所述双V字缺口的所述薄膜电容传感器；将柔性电路板与所述薄膜电容传感器贴装后组合成所述FOG；将所述FOG与所述3D产品保护盖板进行贴合。

具体操作时，通过3D软件与2D软件的结合，以找出所述3D产品保护盖板四角弧度的起始位置和终止位置。

具体操作时，将所述FOG与所述3D产品保护盖板通过3D贴合机台或3D贴合治具进行贴合。

其中，所述双V字缺口分别对应位于所述3D产品保护盖板的所述四角弧度的起始位置和终止位置。

具体地，以所述薄膜电容传感器的边缘为基准、以触感控制板的厚度方向为矢量，并在任何等距状态下，所述薄膜电容传感器的展开面积与贴合面积保持一致。

进一步地，所述双V字缺口长度不小于垂直所述薄膜电容传感器边缘方向的弧线长度与最小3D贴合位置的公差之和。

实际应用时，通过激光镭射的方式制作出相应的四角均具有所述双V字缺口的所述薄膜电容传感器。

其中，在计算所述薄膜电容传感器的所述四角贴合面积时，同时考虑所述激光镭射刻掉的实际线宽和所需补偿。

具体地，将所述FOG与所述3D产品保护盖板进行贴合的过程中采用由中心向四周扩散的贴合方式。

相对于现有技术，本发明所述的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法具有以下优势：

本发明提供的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法中，包括如下步骤：对薄膜电容传感器的四角做双V字缺口，以使薄膜电容传感器的四角面积不大于3D产品保护盖板的四角面积。由此分析可知，本发明提供的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法中，由于对薄膜电容传感器的四角做双V字缺口，以使薄膜电容传感器的四角面积不大于3D产品保护盖板的四角面积，因此在贴合过程中能够避免因薄膜电容传感器的四个角位与3D产品保护盖板的贴合面积不同而导致的贴合褶皱和气泡问题，从而有效改善了3D贴合时四角外观问题、并完善了3D贴合技术，进而有效提高了3D贴合在市场上的竞争力。

本发明还提供一种薄膜电容传感器，所述薄膜电容传感器的四角分别设置有双V字缺口，以使所述薄膜电容传感器的四角面积不大于3D产品保护盖板的四角面积。

本发明再提供一种FOG，包括：如上述所述的薄膜电容传感器，以及与所述薄膜电容传感器贴装的柔性电路板。

具体地，所述柔性电路板位于所述薄膜电容传感器的短边上的一侧延伸设置。

所述薄膜电容传感器及所述FOG与上述FOG与3D产品保护盖板的贴合方法相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的薄膜电容传感器的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的FOG与3D产品保护盖板的分解结构示意图；

图3为本发明实施例提供的薄膜电容传感器中一角的放大结构示意图；

图4为本发明实施例提供的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法的流程示意图；

图5为本发明实施例提供的FOG的结构示意图。

图中：1－薄膜电容传感器；11－双V字缺口；2－3D产品保护盖板；3－柔性电路板；4－FOG。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电气连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

图1为本发明实施例提供的薄膜电容传感器的结构示意图；图2为本发明实施例提供的FOG与3D产品保护盖板的分解结构示意图；图3为本发明实施例提供的薄膜电容传感器中一角的放大结构示意图。

结合图1－图3所示，本发明实施例提供一种FOG与3D产品保护盖板的贴合方法，包括如下步骤：对薄膜电容传感器1的四角做双V字缺口11，以使薄膜电容传感器1的四角面积不大于3D产品保护盖板2的四角面积。

相对于现有技术，本发明实施例所述的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法具有以下优势：

本发明实施例提供的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法中，结合图1－图3所示，包括如下步骤：对薄膜电容传感器1的四角做双V字缺口11，以使薄膜电容传感器1的四角面积不大于3D产品保护盖板2的四角面积。由此分析可知，本发明实施例提供的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法中，由于对薄膜电容传感器1的四角做双V字缺口11，以使薄膜电容传感器1的四角面积不大于3D产品保护盖板2的四角面积，因此在贴合过程中能够避免因薄膜电容传感器1的四个角位与3D产品保护盖板2的贴合面积不同而导致的贴合褶皱和气泡问题，从而有效改善了3D贴合时四角外观问题、并完善了3D贴合技术，进而有效提高了3D贴合在市场上的竞争力。

此处需要补充说明的是，上述3D产品保护盖板2可以是玻璃盖板，也可以是聚酯盖板等。

图4为本发明实施例提供的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法的流程示意图；图5为本发明实施例提供的FOG的结构示意图。

实际应用时，如图4所示并结合图1－图3和图5所示，本发明实施例提供的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法可以具体包括如下步骤：步骤S1、(通过3D软件与2D软件的结合)找出3D产品保护盖板2四角弧度的起始位置和终止位置；步骤S2、计算出在任何等距状态下，薄膜电容传感器1的四角贴合面积与3D产品保护盖板2均相同的双V字缺口11角度、并确定双V字缺口11长度；步骤S3、完善薄膜电容传感器1的外形图纸，并制作出相应的四角均具有双V字缺口11的薄膜电容传感器1；步骤S4、将柔性电路板3与薄膜电容传感器1贴装后组合成FOG4；步骤S5、将FOG4与3D产品保护盖板2(通过特定的3D贴合机台或3D贴合治具)进行贴合。

其中，上述双V字缺口11分别对应位于3D产品保护盖板2的四角弧度的起始位置和终止位置，从而有效保证贴合后的薄膜电容传感器1四角无气泡、边缘无褶皱、双V字缺口11完全闭合。

具体地，以上述薄膜电容传感器1的边缘为基准、以触感控制板的厚度方向为矢量，并在任何等距状态下，薄膜电容传感器1的展开面积与贴合面积应保持一致，并可以通过上述双V字缺口11的角度进行控制。

进一步地，双V字缺口11长度不小于垂直该薄膜电容传感器1边缘方向的弧线长度与最小3D贴合位置的公差之和。

实际应用时，本发明实施例提供的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法中，可以通过激光镭射的方式制作出相应的四角均具有双V字缺口11的薄膜电容传感器1。

激光镭射的基本原理是，由激光发生器生成高能量的连续激光光束，当激光作用于承印材料时，处于基态的原子跃迁到较高能量状态；处于较高能量状态的原子是不稳定的，会很快回到基态，当原子返回基态时，会以光子或量子的形式释放出额外的能量，并由光能转换为热能，使表面材料瞬间熔融，甚至气化，从而形成图文标记。

其中，在计算上述薄膜电容传感器1的四角贴合面积时，需要同时考虑激光镭射刻掉的实际线宽和所需补偿。

具体地，将上述FOG4与3D产品保护盖板2进行贴合的过程中可以优选为采用由中心向四周扩散的贴合方式。

下面结合图1－图5对本发明实施例提供的FOG与3D产品保护盖板的贴合方法进行详细说明，并列举一个具体实施例：

步骤S1、通过3D软件和2D软件结合，找出3D产品保护盖板2四角弧度在水平方向的起始位置和终止位置，并分别定位两个缺口、也即双V字缺口11；

步骤S2、计算出以触感控制板的厚度方向为矢量，可以保证在任何等距状态下，薄膜电容传感器1的四角贴合面积与3D产品保护盖板2均相同的双V字缺口11角度，此时需要考虑激光光刻掉的实际线宽、并进行必要的补偿；并确定双V字缺口11长度，同时保证双V字缺口11长度不小于垂直该薄膜电容传感器1边缘方向的弧线长度与最小3D贴合位置的公差之和；

步骤S3、完善薄膜电容传感器1的外形图纸，并通过功率为35±10W、移动速度为75±10mm/s的激光镭射的方式制作出相应的四角均具有双V字缺口11的薄膜电容传感器1；

步骤S4、使用压力为2－2.5Mpa、温度为155－165℃、时间为9－12S的热压粘接技术，将柔性电路板3与薄膜电容传感器1贴装后组合成FOG4；

步骤S5、采用真空贴合技术、并保证抽完真空后型腔压强为30kPa、贴合压力为8kN－10kN的真空贴合技术参数，将FOG4与3D产品保护盖板2通过特定的3D贴合机台或3D贴合治具进行贴合。

如图1和图3所示，本发明实施例还提供一种薄膜电容传感器，该薄膜电容传感器1的四角分别设置有双V字缺口11，以使薄膜电容传感器1的四角面积不大于3D产品保护盖板2的四角面积。

如图2和图5所示，本发明实施例再提供一种FOG，包括：如上述所述的薄膜电容传感器1，以及与该薄膜电容传感器1贴装的柔性电路板3。

具体地，如图2和图5所示，该柔性电路板3可以位于薄膜电容传感器1的短边上的一侧延伸设置。

由于本发明实施例提供的薄膜电容传感器及应用其的FOG中，薄膜电容传感器1的四角分别设置有双V字缺口11，以使薄膜电容传感器1的四角面积不大于3D产品保护盖板2的四角面积，因此能够有效避免因薄膜电容传感器1的四个角位与3D产品保护盖板2的贴合面积不同而导致的贴合褶皱和气泡问题，从而有效改善了3D贴合时四角外观问题、并完善了3D贴合技术，进而有效提高了3D贴合在市场上的竞争力。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。