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一种虚焊检测有限元仿真分析方法

摘要

本发明公开了一种虚焊检测有限元仿真分析方法,基于涡流脉冲热成像技术建立焊点的有限元模型并引入虚焊进行仿真分析,通过提取焊点相应引脚位置的表面温度分布情况来区分正常焊点和虚焊焊点,再利用热电类比方法计算焊点区域的热阻值,根据焊点热阻的差异性来区分不同的虚焊,这样为虚焊的无损检测提供一种分析方法,且检测速度快、检测缺陷精准,同时也为工程中的虚焊检测提供理论依据和预测结果。

著录项

  • 公开/公告号CN106980721B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201710172644.2

  • 发明设计人 周秀云;薛云;陈亚秋;

    申请日2017-03-21

  • 分类号

  • 代理机构成都行之专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人温利平

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 10:49:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-04

    授权

    授权

  • 2017-08-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20170321

    实质审查的生效

  • 2017-08-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20170321

    实质审查的生效

  • 2017-07-25

    公开

    公开

  • 2017-07-25

    公开

    公开

  • 2017-07-25

    公开

    公开

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