公开/公告号CN106206682B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-31
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳丹邦科技股份有限公司;
申请/专利号CN201610701057.3
发明设计人 刘萍;
申请日2016-08-22
分类号H01L29/12(20060101);H01L29/16(20060101);H01L29/167(20060101);H01L21/324(20060101);
代理机构44223 深圳新创友知识产权代理有限公司;
代理人江耀纯
地址 518057 广东省深圳市高新技术产业园北区朗山一路8号
入库时间 2022-08-23 10:49:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-31
授权
授权
2017-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/12 申请日:20160822
实质审查的生效
2017-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/12 申请日:20160822
实质审查的生效
2016-12-07
公开
公开
2016-12-07
公开
公开
机译: 由pi膜制备的多层石墨烯量子碳基半导体材料及其制备方法
机译: PI膜制备的多层石墨烯量子碳基半导体材料及其制备方法
机译: 利用pi膜制造多层石墨烯量子碳基半导体材料及其制造方法