首页> 中国专利> 用集成电路工艺设计低寄生电容差分驱动对称电感的方法

用集成电路工艺设计低寄生电容差分驱动对称电感的方法

摘要

本发明属微电子技术领域,具体涉及一种用集成电路工艺片优化设计片上差分对称电感的方法。具体是采用多金属互连线将大电压差的相邻线圈分开,使得相邻线圈的电压差降低,使电感相仿线圈之间的随着电压差的降低而减小;采用外圈大电压差线圈之间大间距,内圈相对小间距的相邻线圈不等间距方法,降低寄生电容。这样,通过降低寄生电容,进而提高电容意味着高的电感品质因数和自激振荡频率,改进电感电路性能。

著录项

  • 公开/公告号CN100367455C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-02-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 复旦大学;

    申请/专利号CN200410067598.2

  • 申请日2004-10-28

  • 分类号H01L21/02(20060101);H01L21/82(20060101);H01F41/00(20060101);

  • 代理机构31200 上海正旦专利代理有限公司;

  • 代理人陆飞;盛志范

  • 地址 200433 上海市邯郸路220号

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/02 授权公告日:20080206 终止日期:20151028 申请日:20041028

    专利权的终止

  • 2008-02-06

    授权

    授权

  • 2005-08-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-04-13

    公开

    公开

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