为减少晶粒的剪应力而控制晶粒固定用嵌角的方法与装置

摘要

本发明系藉由控制黏晶圆角(30)高度(Z)，以避免在一封装的半导体芯片中，造成破裂及脱层的方法与装置。具体地说，本发明藉由控制该黏晶材料(20)的高度，而控制该黏晶圆角(die attach fillet)(30)高度(Z)，进而减少在晶粒(5)本身的剪应力。本发明的优点包括，在不需对现存产品进行重新评估的情况下，可增加焊接导线可靠度及封装可靠度。藉由结合本发明的技术，并使用现行合格的封装材料及黏晶环氧树脂，可控制黏晶环氧树脂高度，进而控制黏晶圆角(30)高度(Z)，使该整体组装过程得以维持。所以，无论热效率或电效率都未因此而牺牲。