铜质环形件内壁镍钴镀层的制备方法

摘要

本发明公开了一种铜质环形件内壁镍钴镀层的制备方法，它是采用无槽电沉积技术制得；所述无槽电沉积技术是将作为阳极的镍板蘸取碱性沉积液在作为阴极的铜质环形件内壁旋转，从而在铜质环形件内壁沉积镍钴镀层。本发明采用无槽电沉积技术，利用阳极与阴极之间的反复摩擦能够有效解决常规电沉积过程中存在的针孔、麻点和结瘤等缺陷，得到的镍钴镀层结构致密，表面光滑，质量较好，大大提高了铜质环形件的使用寿命。而且本发明的方法得到的镍钴镀层厚度可达800～1200μm，且硬度可达450～550HV，而且与基体结合力好，耐磨性好，能够满足苛刻环境的使用要求。