公开/公告号CN100370588C
专利类型发明授权
公开/公告日2008-02-20
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN200480004146.8
申请日2004-02-23
分类号H01L21/306(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人李贵亮;杨梧
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:00:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-04-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/306 授权公告日:20080220 终止日期:20150223 申请日:20040223
专利权的终止
2008-02-20
授权
授权
2006-05-17
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-03-22
公开
公开
机译: 液相蚀刻方法及液相蚀刻装置
机译: 液相蚀刻方法及液相蚀刻装置
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