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液相蚀刻方法及液相蚀刻装置

摘要

一种液相蚀刻方法和液相蚀刻装置,该方法中,在作为被处理物的固体或固体的集合体或者胶凝状的物体上以规定速度吹附化学反应性液体进行蚀刻;该装置具有保持被处理物的机构和在被保持的被处理物上吹附化学反应性液体用的喷嘴结构。根据本发明能够维持蚀刻的精度并且能够大幅度提高蚀刻速度。

著录项

  • 公开/公告号CN100370588C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-02-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN200480004146.8

  • 申请日2004-02-23

  • 分类号H01L21/306(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人李贵亮;杨梧

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-06

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/306 授权公告日:20080220 终止日期:20150223 申请日:20040223

    专利权的终止

  • 2008-02-20

    授权

    授权

  • 2006-05-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-03-22

    公开

    公开

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