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在激光处理系统中的周围层气流分布

摘要

本发明公开一种用于使半导体基板退火的方法及设备。设备具有退火能量源及基板支撑件以及遮蔽构件,所述遮蔽构件设置于退火能量源与基板支撑件之间。遮蔽构件为实质平坦构件,所述实质平坦构件具有比在基板支撑件上处理的基板大的尺寸,窗覆盖所述实质平坦构件中的中心开口。中心开口具有气体入口门及气体出口门,所述气体入口门及气体出口门各自分别与气体入口气室及气体出口气室流体连通。连接构件设置于中心开口附近,且所述连接构件将窗固持于中心开口上方。连接构件中的连接开口分别经由气体入口导管及气体出口导管与气体入口气室及气体出口气室流体连通,所述气体入口导管及气体出口导管穿过连接构件形成。

著录项

  • 公开/公告号CN106229264B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN201610621466.2

  • 申请日2011-07-29

  • 分类号

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 10:42:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-25

    授权

    授权

  • 2017-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/324 申请日:20110729

    实质审查的生效

  • 2017-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/324 申请日:20110729

    实质审查的生效

  • 2016-12-14

    公开

    公开

  • 2016-12-14

    公开

    公开

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