使用多重光刻多重蚀刻的通孔图案化

摘要

一种方法包括形成介电层，在介电层上方形成光刻胶，在光刻胶上方形成第一掩模层，以及在第一掩模层上方形成第二掩模层。执行第一光刻第一蚀刻以在第二掩模层中形成第一通孔图案，其中，第一光刻第一蚀刻停止在第一掩模层的顶面上。执行第二光刻第二蚀刻以在第二掩模层中形成第二通孔图案，其中，第二光刻第二蚀刻停止在第一掩模层的顶面上。使用第二掩模层作为蚀刻掩模以蚀刻第一掩模层。蚀刻光刻胶和介电层以同时将第一通孔图案和第二通孔图案转印至介电层内。本发明实施例涉及使用多重光刻多重蚀刻的通孔图案化的方法。