首页> 中国专利> 一种HEMT的温度相关的I-V特性及其高阶跨导的模型

一种HEMT的温度相关的I-V特性及其高阶跨导的模型

摘要

本发明公开了一种HEMT的温度相关的I‑V特性及其高阶跨导的模型,建模包括(1)测试HEMT的漏源电流Ids;对步骤(1)漏源电流Ids测试数据进行处理,从而得到测试的漏源电流Ids的一阶跨导gm,二阶跨导gm2和三阶跨导gm3;(3)基于人工神经网络建立漏源电流Ids的仿真模型;计算步骤(3)建立的漏源电流Ids的仿真模型的跨导,从而得到漏源电流Ids的仿真模型的gm,gm2和gm3;计算步骤(3)建立的仿真模型的精度,若仿真模型的精度不满足实际需求,则返回步骤(3);反之,所得仿真模型即为所求。本发明可针对于不同工艺HEMT建立温度相关的I‑V特性及其高阶跨导模型,适用面广,移植性强。

著录项

  • 公开/公告号CN106295064B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201610715109.2

  • 发明设计人 马建国;朱媛媛;傅海鹏;赵升;

    申请日2016-08-24

  • 分类号

  • 代理机构天津市北洋有限责任专利代理事务所;

  • 代理人李丽萍

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2022-08-23 10:42:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-25

    授权

    授权

  • 2017-02-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20160824

    实质审查的生效

  • 2017-02-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20160824

    实质审查的生效

  • 2017-01-04

    公开

    公开

  • 2017-01-04

    公开

    公开

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