掩膜版异物清除方法及掩膜版异物清除装置

摘要

本发明涉及半导体元器件制造技术，尤其涉及掩膜版异物清除方法，包括：提供一具有开孔的掩膜版，其中所述掩膜版具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；将所述掩膜版置于一预定位置；控制第一镭射模块清除所述第一表面的异物及所述开孔中的异物；控制第二镭射模块清除所述第二表面的异物。通过第一镭射模块和第二镭射模块对掩膜版的第一表面和第二表面、开孔分别进行镭射处理，去除掩膜版上的异物。采用此种方式，能够对掩膜版第二表面的异物进行去除，提高AMOLED产品的成品率。