具有低介电常数和高断裂韧性聚酰亚胺膜的制备方法

摘要

本发明公开了具有低介电常数和高断裂韧性聚酰亚胺膜的制备方法；该方法先制备芳香族二胺溶液，然后将降冰片烯二酸酐‑马来酰亚胺基七异丁基聚倍半硅氧烷交替共聚物和芳香族二酐研磨混合均匀，加入到芳香族二胺溶液中，搅拌，得到降冰片烯二酸酐‑马来酰亚胺基七异丁基聚倍半硅氧烷交替共聚物/聚酰胺酸溶液；将其均匀涂抹于洁净玻璃片上，然后放置于真空干燥箱中处理，冷却至室温，再放入水中超声剥离薄膜，真空干燥，得到目标产物。本发明所得膜介电常数降低至2.2，而且断裂伸长率提高272％，拉伸断裂能增加285％，断裂伸长率和拉伸断裂能大幅度提高，断裂韧性良好。