首页> 中国专利> 晶片分离方法、晶片分离装置及晶片分离转移机

晶片分离方法、晶片分离装置及晶片分离转移机

摘要

本发明提供可以更为安全、简单并且可靠地将晶片分离并且能够提高进行晶片分离的处理速度的晶片分离方法、晶片分离装置及使用了该晶片分离装置的晶片分离机。在从该最上层的晶片的惯析线轴(A-A’、B-B’)绕顺时针或逆时针错开了角度15°~75°的轴向(L-L’)上,推压该最上层的晶片,并且按照使该最上层的晶片的弯曲应力产生于与该惯析线轴错开了的轴向(L-L’)上的方式,使该最上层的晶片的周缘部向上方翘起,同时向该最上层的晶片的下面和相邻的下侧的晶片的上面之间吹入流体,并且使该最上层的晶片上升,从而将晶片分离。

著录项

  • 公开/公告号CN100352031C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-11-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三益半导体工业株式会社;

    申请/专利号CN03824698.8

  • 发明设计人 土屋正人;真下郁夫;斋藤公一;

    申请日2003-05-13

  • 分类号H01L21/68(20060101);B65G49/06(20060101);B65G49/07(20060101);B65H3/08(20060101);B65H3/48(20060101);B65G59/04(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人刘建

  • 地址 日本国群马县群马郡

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-01

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/68 授权公告日:20071128 终止日期:20190513 申请日:20030513

    专利权的终止

  • 2007-11-28

    授权

    授权

  • 2007-11-28

    授权

    授权

  • 2006-04-26

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-04-26

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-11-09

    公开

    公开

  • 2005-11-09

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号