法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-24
授权
授权
2018-01-26
实质审查的生效 IPC(主分类):B81B7/02 申请日:20170615
实质审查的生效
2018-01-26
实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 申请日:20170615
实质审查的生效
2017-12-29
公开
公开
2017-12-29
公开
公开
2017-12-29
公开
公开
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机译: 形成具有评估触头的集成电路的方法,该评估触头通过在芯片上形成通孔并将芯片与基板接合而电连接
机译: 垂直IC,例如垂直集成CMOS电路,包括具有通孔的芯片堆叠,该通孔电连接间隔开的芯片的金属化层,并且与中间芯片绝缘
机译: 半导体器件和堆叠通过导电性通孔电连接的相同尺寸半导体管芯的方法,该导电通孔围绕管芯的外围形成