首页> 中国专利> 一种用于双面电化学机械抛光平面构件的设备及方法

一种用于双面电化学机械抛光平面构件的设备及方法

摘要

本发明属于电化学机械抛光领域,涉及一种用于双面电化学机械抛光平面构件的设备及方法,可应用于导电材料平面构件的低应力、高效抛光。本发明的设备包括双面研磨装置、电化学机械抛光垫、导电夹持装置、电源供应部、电解液供应部。利用游星片连接电源正极和平面构件,通过上下阴极层和抛光垫中的电解液将电源的负极与导电平面构件相连,从而构成回路实现双面电化学机械抛光。本发明可以用于导电平面构件的双面平坦化,具有材料去除率更高、电路稳定、排液顺畅、反应稳定、结构简单、装配方便、修形能力提高等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN108608314B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201810602821.0

  • 申请日2018-06-08

  • 分类号B24B37/08(20120101);B24B37/28(20120101);B24B37/22(20120101);B24B37/34(20120101);

  • 代理机构21200 大连理工大学专利中心;

  • 代理人李晓亮;潘迅

  • 地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

  • 入库时间 2022-08-23 10:41:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-11

    授权

    授权

  • 2018-10-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/08 申请日:20180608

    实质审查的生效

  • 2018-10-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/08 申请日:20180608

    实质审查的生效

  • 2018-10-02

    公开

    公开

  • 2018-10-02

    公开

    公开

  • 2018-10-02

    公开

    公开

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