公开/公告号CN100346313C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-10-31
原文格式PDF
申请/专利权人 建兴电子科技股份有限公司;
申请/专利号CN200410056656.1
发明设计人 陈俊雄;
申请日2004-08-13
分类号G06F11/32(20060101);G06F3/023(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人周长兴
地址 台湾省台北市
入库时间 2022-08-23 08:59:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-11-03
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 11/32 授权公告日:20071031 申请日:20040813
专利权的终止
2007-10-31
授权
授权
2006-04-12
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-02-15
公开
公开
机译: 产生带有前缀装置的基体装置的方法,相应的基底装置,使用在电子组件上形成的固定装置和/或带有电子装置的基体装置和具有电子装置的基体装置将电子元件与基体装置连接的方法
机译: 产生带有前缀装置的基体装置的方法,相应的基底装置,使用在电子组件上形成的固定装置和/或带有电子装置的基体装置和具有电子装置的基体装置将电子元件与基体装置连接的方法
机译: 制造在垂直纳米网络上实现的场效应晶体管装置,结果晶体管装置,包括该晶体管装置的电子装置以及至少包含一个这样的电子装置的处理器的方法