具有增强的局部粘附特性的模制成型的半导体封装结构

摘要

一种模制成型的半导体封装结构包括：具有相反的第一和第二主表面的基板；半导体芯片，其附连到基板的第一主表面；粘附适配器，其附连到基板的第二主表面或半导体芯片的背向基板的表面；及模制化合物，其包封半导体芯片、粘附适配器、和基板的至少一部分。粘附适配器被构造成使模制化合物的粘附性能适配于附连有粘附适配器的基板或半导体芯片的粘附性能，使得模制化合物与直接粘附到附连有粘附适配器的基板或半导体芯片相比更强地粘附到粘附适配器。粘附适配器具有加强粘附适配器与模制化合物之间的粘附作用的表面特征。