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一种大尺寸晶圆整片纳米压印的装置及其压印方法

摘要

本发明公开了一种大尺寸晶圆整片纳米压印的装置及其压印方法,该装置包括上腔体和下腔体,下腔体通过第一升降机构带动下腔体上下移动与上腔体接触或分离,在上腔体的底部设有用于压印的弹性模具,在下腔室内水平设有承片台,承片台底部设有第二升降机构,上腔体的腔壁上开有与压力管路活动连接的上腔体进气口,下腔体的腔壁上开有与真空管路和压力管路均活动连接的下腔体进气口,承片台上开有与真空管路连通的承片台进气口,该装置还包括曝光光源。本发明的有益效果是:本发明实现了超大尺寸、非平整衬底、易碎衬底大面积微纳米结构的高效、低成本批量化制造,为大尺寸晶圆级大面积微纳米结构制造提供一种工业级的解决方案。

著录项

  • 公开/公告号CN105137714B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 兰红波;

    申请/专利号CN201510653696.2

  • 发明设计人 兰红波;

    申请日2015-10-10

  • 分类号G03F7/00(20060101);

  • 代理机构37221 济南圣达知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵妍

  • 地址 266033 山东省青岛市安达路16号1号楼2单元101

  • 入库时间 2022-08-23 10:38:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-13

    授权

    授权

  • 2016-01-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F7/00 申请日:20151010

    实质审查的生效

  • 2016-01-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/00 申请日:20151010

    实质审查的生效

  • 2015-12-09

    公开

    公开

  • 2015-12-09

    公开

    公开

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