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具有一体化背部片材和封装性能且包括包含结晶嵌段共聚物复合物或嵌段共聚物复合物的层的基于聚烯烃的多层膜

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摘要

多层膜结构体包括顶部封装层A、底层C、以及顶层A和底层C之间的连接层B，多层膜结构体的特征在于连接层B包括结晶嵌段复合物树脂或嵌段复合物树脂，底层C包括具有至少一个大于125℃的熔点的聚烯烃。

著录项

公开/公告号CN106364103B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-02

原文格式PDF
申请/专利权人陶氏环球技术有限责任公司;
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申请/专利号CN201610865753.8
发明设计人 J·E·伯尼坎普;胡玉山;N·E·尼克尔;L-L·褚;J·A·瑙莫维茨;M·G·霍菲阿斯;
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申请日2012-06-28
分类号
代理机构北京坤瑞律师事务所;
代理人吴培善
地址美国密歇根州
入库时间 2022-08-23 10:37:59

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-08-02

授权

授权
2017-03-01

实质审查的生效 IPC(主分类):B32B27/08 申请日:20120628

实质审查的生效
2017-03-01

实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 27/08 申请日:20120628

实质审查的生效
2017-02-01

公开

公开
2017-02-01

公开

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