公开/公告号CN103765607B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-12-21
原文格式PDF
申请/专利权人 陶氏环球技术有限责任公司;
申请/专利号CN201280041364.3
申请日2012-06-28
分类号H01L31/048(20140101);H01L31/049(20140101);B32B27/32(20060101);C08L53/00(20060101);
代理机构11484 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人张永新
地址 美国密歇根州
入库时间 2022-08-23 09:49:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-12-21
授权
授权
2014-08-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/048 申请日:20120628
实质审查的生效
2014-04-30
公开
公开
机译: 具有集成底片和包封性能的多层聚烯烃基薄膜,其包含包含结晶嵌段共聚物复合物或嵌段共聚物复合物的层
机译: 具有集成底片和包封性能的多层聚烯烃基薄膜,其中包含结晶嵌段共聚物复合物或嵌段共聚物复合物的层
机译: 具有包含结晶嵌段共聚物复合物或嵌段共聚物复合树脂的层的多层聚烯烃基膜