法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-12
授权
授权
2019-03-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/427 申请日:20181121
实质审查的生效
2019-03-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/427 申请日:20181121
实质审查的生效
2019-02-15
公开
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2019-02-15
公开
公开
2019-02-15
公开
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机译: 3D一种使用3D打印机建造建筑物的方法以及应用于其的框架构件制造设备
机译: 3D一种使用3D打印机建造建筑物的方法以及应用于其的框架构件制造设备
机译: 3D集成电路(IC)层以及相关3D集成电路(3DIC),3DIC处理器内核和方法之间的三维(3D)存储单元分隔