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半导体集成电路的布线设计方法以及半导体集成电路

摘要

在半导体集成电路的布线设计中,通过确保在具备具有布线图案的多个布线层以及连接这些布线层之间的多个通路的中继布线层中的布线通路的密度,确保布局图案的规则性和均匀性,从而在半导体集成电路微细加工中提高控制性和提高成品率。根据预先具有规则性地形成了布线图案的2个基本布线图案层和位于它们之间的预先具有规则性地形成通路的基本通路阵列层进行设计,由此在制造工艺以及产品中提高作业的容易性和可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN1329984C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-08-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社东芝;

    申请/专利号CN200410088012.0

  • 发明设计人 北林真二;浦川幸宏;

    申请日2004-10-28

  • 分类号H01L23/528(20060101);H01L21/82(20060101);G06F17/50(20060101);

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人王永刚

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-15

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/528 授权公告日:20070801 终止日期:20161028 申请日:20041028

    专利权的终止

  • 2007-08-01

    授权

    授权

  • 2007-08-01

    授权

    授权

  • 2005-07-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-07-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-05-04

    公开

    公开

  • 2005-05-04

    公开

    公开

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