首页> 中国专利> 单硅片双面对称折叠梁结构微加速度传感器及其制作方法

单硅片双面对称折叠梁结构微加速度传感器及其制作方法

摘要

本发明提供一种单硅片双面对称折叠梁结构微加速度传感器及其制作方法,其中,制作方法至少包括如下步骤:提供一上硅片、一下硅片,分别制作上电极盖板和下电极盖板;提供一中间硅片,于所述中间硅片的上表面和下表面预先形成未释放的折叠梁‑质量块结构,然后释放所述折叠梁‑质量块结构,从而形成中间电极;将所述上电极盖板和所述下电极盖板分别与所述中间电极对准并键合在一起;于所述上电极盖板上形成中间电极引线溅射槽;于所述上电极盖板上表面的选定区域、所述中间电极引线溅射槽内及所述下电极盖板下表面的选定区域形成焊盘。本发明利用单层硅片实现了双面对称的折叠弹性梁‑质量块结构的设计及制作,制作工艺简单可控。

著录项

  • 公开/公告号CN107045073B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201710067201.7

  • 发明设计人 李伟;周晓峰;车录锋;

    申请日2017-02-07

  • 分类号

  • 代理机构上海光华专利事务所(普通合伙);

  • 代理人姚艳

  • 地址 200050 上海市长宁区长宁路865号

  • 入库时间 2022-08-23 10:35:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-09

    授权

    授权

  • 2017-09-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01P15/125 申请日:20170207

    实质审查的生效

  • 2017-09-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01P 15/125 申请日:20170207

    实质审查的生效

  • 2017-08-15

    公开

    公开

  • 2017-08-15

    公开

    公开

  • 2017-08-15

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号