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串联式沉积控制设备和串联式沉积控制的方法

摘要

一种用于真空沉积设备的串联式沉积控制设备,所述真空沉积设备具有用于在基板上沉积一个或多个沉积层的一个或多个沉积源,所述串联式沉积控制设备包括:一个或多个光源,适用于照射具有所述一个或多个沉积层的基板;检测布置,适用于对测量信号进行光谱解析检测,其中,所述测量信号选自以下各项中的至少一者:在具有所述一个或多个沉积层的基板处被反射的光,以及透射过具有所述一个或多个沉积层的基板的光;评估单元,用于基于所述测量信号来确定所述一个或多个沉积层的相应的厚度;以及控制器,所述控制器连接至所述评估单元,并且可连接至所述真空沉积设备,以便基于所确定的厚度对所述一个或多个沉积层的沉积进行反馈控制。此外,提供了一种串联式沉积控制的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN105392914B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN201480040372.5

  • 发明设计人 H-G·洛茨;

    申请日2014-07-17

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人黄嵩泉

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 10:35:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-25

    授权

    授权

  • 2016-06-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/54 申请日:20140717

    实质审查的生效

  • 2016-06-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/54 申请日:20140717

    实质审查的生效

  • 2016-03-09

    公开

    公开

  • 2016-03-09

    公开

    公开

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