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形成具有不同阈值电压的半导体装置的方法

摘要

用于制造半导体装置的方法包括以下步骤:在第一鳍特征结构的上方形成第一栅极堆叠及在第二鳍特征结构的上方形成第二栅极堆叠;移除第一栅极堆叠以形成曝露第一鳍特征结构的第一栅极沟道,移除第二栅极堆叠以形成曝露第二鳍特征结构的第二栅极沟道;对第一鳍特征结构的一部分执行高压退火工艺;及在第一鳍特征结构的彼部分的上方的第一栅极沟道内部形成第一高介电金属栅极及在第二鳍特征结构的上方的第二栅极沟道内部形成第二高介电金属栅极。因此形成具有第一、第二阈值电压的第一、第二高介电金属栅极,第二阈值电压不同于第一阈值电压。于是,本方法在无植入工艺的不利影响、不受形成工作函数金属层的工艺约束的情况下达成阈值电压调整。

著录项

  • 公开/公告号CN105702583B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201510845166.8

  • 申请日2015-11-27

  • 分类号

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

  • 入库时间 2022-08-23 10:34:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-11

    授权

    授权

  • 2016-07-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/336 申请日:20151127

    实质审查的生效

  • 2016-07-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20151127

    实质审查的生效

  • 2016-06-22

    公开

    公开

  • 2016-06-22

    公开

    公开

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