虚拟金属结构及形成虚拟金属结构的方法

摘要

揭示用于在半导体晶圆上的晶粒之间形成虚拟金属结构的方法及其产生的装置。具体实施例可包括形成从半导体晶圆的基材延展至介于多个晶粒区之间的该半导体晶圆的顶端金属互连层的金属互连层，所述金属互连层的各个皆包括多个虚拟垂直互连进接口(VIA)及多条虚拟金属线，该多条虚拟金属线侧向连接各金属互连层内的该多个虚拟VIA，并且第一金属互连层内的多个虚拟VIA垂直连接该第一金属互连层内的多条虚拟金属线至第二金属互连层内的多条虚拟金属线，并且该第二金属互连层低于该第一金属互连层。