Planarised interconnection technology using a new pillar formation method with multistacked metal structure

Park M.; Kim G.H.

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Planarised interconnection technology using a new pillar formation method with multistacked metal structure

机译：使用具有多层金属结构的新型立柱形成方法的平面互连技术

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来源
《Electronics Letters》 |1996年第18期|共页
作者
Park M.; Kim G.H.;
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原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类无线电电子学、电信技术;
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