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半导体EM测试中铜钽形貌的获得方法及测试样品制备方法

摘要

本发明属于半导体金属导线电子迁移测试技术领域,具体涉及一种半导体EM测试中铜钽形貌的获得方法及其样品的制备方法。测试样品的制备方法包括步骤:1)预处理及减薄和减宽;2)FIB样品制备。铜钽形貌的获得方法还包括步骤:3)第一次TEM观察;4)去铜进行第二次TEM观测。通过本发明所提供的半导体EM测试样品的制备方法,可以一次制备多个TEM样品,并且不需要进行样品提取。而通过本发明所提供的半导体EM测试中铜钽形貌的获得方法,可以快速得到钽元素分布图以及铜形貌来更好地失效分析,从而解决直接用EDS或者EELS做钽面扫描不但占用机台大量的时间,而且长时间扫描内样品可能会发生一定的漂移,因而无法真实反映其形貌的技术问题。

著录项

  • 公开/公告号CN105891239B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉新芯集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN201610206041.5

  • 申请日2016-04-05

  • 分类号

  • 代理机构北京轻创知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈卫

  • 地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

  • 入库时间 2022-08-23 10:34:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-31

    授权

    授权

  • 2016-09-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N23/04 申请日:20160405

    实质审查的生效

  • 2016-09-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 23/04 申请日:20160405

    实质审查的生效

  • 2016-08-24

    公开

    公开

  • 2016-08-24

    公开

    公开

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