一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法

摘要

本发明公开了一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法，包括以下步骤：生产板先用直流电镀方式进行全板电镀一，对通孔进行镀底铜整平；所述生产板是经过沉铜处理的板件；然后用脉冲电镀方式进行全板电镀二，加厚孔铜厚度；制作外层线路图形并在通孔处开窗，再用脉冲电镀方式进行图形电镀一，进一步加厚孔铜厚度；最后用直流电镀方式进行图形电镀二，对脉冲镀铜层进行电镀整平并加厚孔铜厚度，直至达到孔铜的厚度要求。本发明在线路板通孔镀铜的制作过程中采用普通直流电镀+脉冲电镀组合，有效缩短通孔的镀铜时间，提高了电路板的生产效率，降低了报废率及节约了成本。