金属硬掩模组合物和用于在半导体基底上形成精细图案的方法

摘要

本发明涉及具有改进的稳定性的新的组合物，其包含可溶性多配体取代的金属化合物、多元醇化合物和溶剂，其用于将材料填充在具有微光刻特征的良好沟槽或通孔填充特性的光致抗蚀剂图案上，其中填充图案在基于氧的等离子体中具有良好的耐等离子体蚀刻性，并且用作在半导体基底上形成精细图案中的硬掩模，所述精细图案通过该硬掩模的图案转移形成。本发明还涉及在用于制造电子器件的方法中使用该组合物。