首页> 中国专利> 用于形成银或银合金的布线和反射层的蚀刻剂组合物

用于形成银或银合金的布线和反射层的蚀刻剂组合物

摘要

本发明公开了一种用于蚀刻单层膜或多层膜的蚀刻剂组合物,所述单层膜或多层膜包含银或银合金且用于薄膜晶体管的金属布线或反射层,所述蚀刻剂组合物包括:基于组合物的总重量,55%至65%重量的磷酸;2%至10%重量的硝酸;3%至10%重量的乙酸;0.1%至5%重量的钾盐;以及余量的水。

著录项

  • 公开/公告号CN104419932B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东友精细化工有限公司;

    申请/专利号CN201410409199.3

  • 发明设计人 张尚勋;沈庆辅;金泰完;李昔准;

    申请日2014-08-19

  • 分类号C23F1/30(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/28(20060101);H01L21/3213(20060101);

  • 代理机构11270 北京派特恩知识产权代理有限公司;

  • 代理人张颖玲;胡春光

  • 地址 韩国全罗北道

  • 入库时间 2022-08-23 10:32:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-10

    授权

    授权

  • 2016-08-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23F1/30 申请日:20140819

    实质审查的生效

  • 2016-08-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23F 1/30 申请日:20140819

    实质审查的生效

  • 2015-03-18

    公开

    公开

  • 2015-03-18

    公开

    公开

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