一种在可延展柔性基底上制造电路的方法

摘要

本发明提供了一种在可延展柔性基底上制造电路的方法，步骤为将薄铜箔展平后固定于硬质薄板上，对薄铜箔不接触硬质薄板的上表面进行清洗；在薄铜箔清洗后的表面上固定柔性基底；将柔性基底和薄铜箔整体从硬质薄板上剥离翻转，将具有柔性基底的一面固定在硬质薄板上，并对薄铜箔不接触柔性基底的一面进行清洗；在薄铜箔表面制造出所需电路的阻剂膜图案；将具有阻剂膜图案的薄铜箔层置于铜腐蚀液中，去除多余的薄铜箔层；利用脱模剂去除残留阻剂膜，使用水和丙酮进行清洗；将薄铜箔和柔性基底一起从硬质薄板上剥离，完成制作过程。本发明有效避免了金属与柔性基底的不匹配问题，克服金属导线裂纹和断路问题，工艺可靠性强，材料和工艺成本低。