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可低温烧结的电介质陶瓷组合物、多层陶瓷片状电容器及陶瓷电子器件

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摘要

可低温烧结的电介质陶瓷组合物、以及多层陶瓷片状电容器和陶瓷电子器件。该电介质陶瓷组合物含有由通式：x{αBaO，(1-α)SrO}-y{SiO

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-08-11

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01G 4/12 授权公告日:20070711 终止日期:20160626 申请日:20030626

专利权的终止
2007-07-11

授权

授权
2007-07-11

授权

授权
2004-09-15

实质审查的生效

实质审查的生效
2004-09-15

实质审查的生效

实质审查的生效
2004-07-07

公开

公开
2004-07-07

公开

公开

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1. 可低温烧结的电介质陶瓷组合物、多层陶瓷片状电容器及陶瓷电子器件 [P] . 中国专利： CN1326168C . 2007.07.11
2. 可低温烧结的电介质陶瓷组合物及使用它的多层陶瓷片状电容器 [P] . 中国专利： CN1327462C . 2007.07.18
3. LOW TEMPERATURE SINTERABLE DIELECTRIC COMPOSITION, MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR, CERAMIC ELECTRONIC DEVICE [P] . 韩国专利： KR100506731B1 . 2005-08-08

机译：低温烧结电介质组成，多层陶瓷电容器，陶瓷电子器件
4. Dielectric ceramic composition for low temperature sintering and multiplayer ceramic chip capacitor produced using the composition [P] . 韩国专利： KR100471155B1 . 2005-03-10

机译：用于低温烧结的介电陶瓷组合物和使用该组合物生产的多层陶瓷片状电容器
5. Dielectric ceramic composition for low temperature sintering and multiplayer ceramic chip capacitor produced using the composition [P] . 韩国专利： KR20040048438A . 2004-06-10

机译：用于低温烧结的介电陶瓷组合物和使用该组合物生产的多层陶瓷片状电容器