公开/公告号CN1324689C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-07-04
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN200410067501.8
申请日2004-10-26
分类号H01L21/8242(20060101);H01L21/314(20060101);C23C16/30(20060101);
代理机构上海新高专利商标代理有限公司;
代理人楼仙英;竺明
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区张江路18号
入库时间 2022-08-23 08:59:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-18
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/8242 授权公告日:20070704 终止日期:20181026 申请日:20041026
专利权的终止
2012-01-04
专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/8242 变更前: 变更后:
专利申请权、专利权的转移
2012-01-04
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/8242 变更前: 变更后:
专利申请权、专利权的转移
2007-07-04
授权
授权
2007-07-04
授权
授权
2006-06-28
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-06-28
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-05-03
公开
公开
2006-05-03
公开
公开
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机译： 仍然用于对弱碱金属的外延层进行微细化处理，包括一层的卤化氢原子，并在光电池中对这种卤化氢原子进行预处理
机译： 用于有机涂层钢的包含导电聚合物的低温可固化无铬预处理溶液，使用该预处理溶液制备预处理层的方法，通过该方法制备的预处理层以及包括该预处理层的钢板
机译： 用于有机涂层钢的低温可固化无铬预处理溶液，使用该预处理溶液制备预处理层的方法，通过该方法制备的预处理层以及包括该预处理层的钢板
