晶片组装使用的填充不足的密封剂及其应用方法

摘要

一种能固化的填充不足的密封剂组合物，在将晶片切割成单个芯片之前，将其直接施加到半导体晶片上。该组合物包括能热固化的环氧树脂、溶剂、咪唑-酸酐固化剂、助熔剂、和任选的湿润剂。根据需要还可以加入各种其它添加剂，例如消泡剂、粘合增进剂、流动添加剂、和流变学改良剂。填充不足的密封剂是B-分阶段的，以提供光滑不发粘的晶片涂层，使晶片能干净地切割成单个芯片。生产包括B-分阶段材料的电子组件的方法，也可以在基片上使用填充不足的能固化的液态助熔材料，将芯片粘合在基片上。