...
机译:用于低成本倒装芯片组装的底部填充密封剂的压缩流模型
机译:倒装芯片互连用底部填充胶的树脂流动特性
机译:倒装芯片底部填充过程中的密封剂流动分析
机译:倒装芯片底部填充封装过程中密封剂流动的分析
机译:用于低成本倒装芯片组装的底部填充密封剂的压缩流模型
机译:倒装芯片封装中由毛细管作用驱动的底部填充流的分析和建模。
机译:新生儿心脏骤停中的胸部按压:实验模型中的脑血流量测量
机译:芯片底部填充材料的Sigmoid Chemorheological模型提供了组合治愈和流量的替代预测