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基于双传感器误差分离的细长内孔直径与圆柱度测量方法

摘要

本发明公开了一种基于双传感器误差分离的细长内孔直径与圆柱度测量方法。以标准环规作为校准件套装于双传感器测头,采用消一次谐波逼近法校准双传感器测头,将被测工件内孔套装于双传感器测头,沿内孔轴向和周向进行逐截面整周扫描测量,通过分别对两个传感器在每个截面的距离测量数据求取平均值并作差,实现对各截面处直线进给误差的计算与分离,再结合各截面的偏心误差分离,将最终处理后的测量数据转换到直角坐标系下,并在各截面的数据点中叠加入对应截面的偏心误差,从而还原出被测内孔的轮廓,采用最小二乘法求取内孔轮廓的直径,并利用圆柱度评价方法进行圆柱度计算。本发明能够实现单向电子测头的校准,并且有效地分离导轨直线进给误差和工件内孔各截面的偏心误差,大幅度提高细长内孔直径与圆柱度的检测精度。

著录项

  • 公开/公告号CN107063158B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学;

    申请/专利号CN201710403865.6

  • 申请日2017-06-01

  • 分类号G01B21/14(20060101);G01B21/20(20060101);

  • 代理机构33200 杭州求是专利事务所有限公司;

  • 代理人林超

  • 地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

  • 入库时间 2022-08-23 10:29:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-29

    授权

    授权

  • 2017-09-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B21/14 申请日:20170601

    实质审查的生效

  • 2017-09-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 21/14 申请日:20170601

    实质审查的生效

  • 2017-08-18

    公开

    公开

  • 2017-08-18

    公开

    公开

  • 2017-08-18

    公开

    公开

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