法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-07-11
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/26 授权公告日:20070808 终止日期:20110509 申请日:20050509
专利权的终止
2011-07-06
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 合同备案号:2011320000712 让与人:天津大学 受让人:太仓市南仓金属材料有限公司 发明名称:氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料及其制备方法 公开日:20050928 授权公告日:20070808 许可种类:独占许可 备案日期:20110512 申请日:20050509
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2007-08-08
授权
授权
2005-11-23
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-09-28
公开
公开
机译: 锡基无铅银石墨烯复合焊料的制备方法
机译: 制备核壳型银锡复合颗粒,核壳型银锡复合颗粒,黑色材料,黑色光屏蔽膜和黑色颗粒分散液的制备方法
机译: 银-镍-锡氧化物复合粉末的制备方法及银-锡-锡氧化物导电材料