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氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料及其制备方法,属于复合无铅焊料技术。所述的氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料,是在质量比为96.5∶3.5的纯度为99.99%的锡和银的共晶无铅焊料中,含有质量比为1%-2%的粒径为20-30nm的氧化锆颗粒。该焊料制备方法于包括以下过程:质量比为96.5∶3的纯度为99.99%的锡和银的共晶无铅焊料熔炼;然后将质量比为1%-2%的粒径为20-30nm氧化锆与熔配而成的锡银共晶无铅焊料热混,再通过水冷就得到复合氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料。所制得的复合焊料硬度提高15%-30%。并且能抑制锡银无铅焊料在慢速冷却状态下易生成的对焊接不利的大块金属间化合物Ag3Sn的形成写生长。

著录项

  • 公开/公告号CN1330455C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-08-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN200510013430.8

  • 发明设计人 沈骏;刘永长;高后秀;

    申请日2005-05-09

  • 分类号B23K35/26(20060101);

  • 代理机构12200 天津市学苑有限责任专利代理事务所;

  • 代理人任延

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-07-11

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/26 授权公告日:20070808 终止日期:20110509 申请日:20050509

    专利权的终止

  • 2011-07-06

    专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 合同备案号:2011320000712 让与人:天津大学 受让人:太仓市南仓金属材料有限公司 发明名称:氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料及其制备方法 公开日:20050928 授权公告日:20070808 许可种类:独占许可 备案日期:20110512 申请日:20050509

    专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

  • 2007-08-08

    授权

    授权

  • 2005-11-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-09-28

    公开

    公开

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