引线框区域阵列封装技术

摘要

本发明的实施例涉及用于制造I/O接触区域阵列的引线框区域阵列封装技术。一种制造的半导体封装件包括聚合物基板、设置在所述聚合物基板顶部的互连层、与所述互连层通过引线或导电柱相连接的芯片，以及封装所述芯片、所述互连层以及所述引线或所述导电柱的模塑料。所述聚合物典型地在组装之前设置在载体上且不将其移除，从而作为制造封装件的基板。所述聚合物基板具有多个通孔，所述通孔在预设的位置显露所述互连层，并使得直接在所述互连层上进行锡球安装或焊锡印刷成为可能。在一些实施例中，所述半导体封装件还包括设置在所述聚合物基板内的缓减通道，以提高所制造的封装件的可靠性。