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微间隙电解辅助激光微细加工方法及装置

摘要

一种微间隙电解辅助激光微细加工方法及装置,加工方法包括将工件通过夹具安装于伺服进给装置上;通过伺服进给装置将工件浸入工作箱内的电解液中;在时间T1内,将工件移动至激光加工区域,打开激光器,通过聚焦系统使激光聚焦于电解液下的工件表面,去除工件材料;在时间T2内,将工件移动至电解加工区域,打开电解电源,微间隙电解加工去除激光加工产生的再铸层,完成一次复合加工T=T1+T2;根据金属微结构加工的深度,设计复合加工循环次数并重复复合加工,直至工件加工完成。上述加工方法有效地去除激光加工产生的再铸层,而且大大提高了加工效率,在加工过程中无需改变零件装夹、无需更换电极,明显改善和提高微细加工质量。

著录项

  • 公开/公告号CN106270844B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳理工大学;

    申请/专利号CN201610928079.3

  • 发明设计人 胡玉兰;孙爱西;常偊舶;杨斯涵;

    申请日2016-10-31

  • 分类号

  • 代理机构沈阳东大知识产权代理有限公司;

  • 代理人方星星

  • 地址 110159 辽宁省沈阳市浑南新区南屏中路6号

  • 入库时间 2022-08-23 10:28:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-26

    授权

    授权

  • 2017-02-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23H5/00 申请日:20161031

    实质审查的生效

  • 2017-02-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23H 5/00 申请日:20161031

    实质审查的生效

  • 2017-01-04

    公开

    公开

  • 2017-01-04

    公开

    公开

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