层压片、用于制造半导体器件的方法和半导体器件

摘要

一种层压片，用于在研磨晶片背部的步骤中粘附到安装了凸出电极的晶片的电路侧面上，其中该层压片至少包括与电路侧面接触、由热固性树脂制成的层A，直接层压在层A上、由在40℃至80℃时具有1至300MPa的拉伸模量的热塑性树脂制成的层B，以及由在最低25℃的温度时无塑性的热塑性树脂制成的最外层C；一种用于制造半导体器件的方法，该方法包括以下步骤：研磨安装凸出电极的晶片的背部，其中层压片粘附到晶片的电路侧面上，除去层压片的层A之外的其他层，以及将晶片切割为单个芯片；以及一种可通过该方法获得的半导体器件。