用于修改后的芯片设计的冗余填充方法

摘要

本发明提供一种用于修改后的芯片设计的冗余填充方法，所述冗余填充方法包括：将修改后的芯片设计的版图与用于修改前的芯片的冗余填充的版图合并以生成第一完整芯片版图，并对所述第一完整芯片版图进行设计规则检查；将所述第一完整芯片版图中违反设计规则的冗余去除，形成第二芯片版图；以及在所述第二芯片版图的更新区域重新插入冗余金属。本发明所提供的用于修改后的芯片设计的冗余填充方法基于先前的冗余填充方案，能够减少设计修改对原有冗余填充的改动，减少需要重出的光罩，从而降低成本。