首页> 中国专利> 一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺

一种感光膜增厚的多层软硬结合板的压合工艺

摘要

本发明涉及一种感光膜增厚的多层软硬结合板压合工艺,它包括以下步骤:取第一软板与第二软板并压上感光膜、去除第一上覆盖膜轮廓之外的第一感光膜、去除第二上覆盖膜轮廓之外的第二感光膜、在第一感光软板中第一下覆盖膜的下表面刷上粘结胶、取第一硬板与第二硬板、半固化片、第五铜箔层与第六铜箔层、按顺序堆叠并压制成型。本发明通过感光膜、覆盖膜和纯胶随机匹配到半固化片相近的厚度,保证压合前板子的整平性,减少一次多层软板的压合流程,控制每层图形之前的偏移,减少流程和生产周期,降低成本。

著录项

  • 公开/公告号CN106231814B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高德(无锡)电子有限公司;

    申请/专利号CN201610691603.X

  • 发明设计人 华福德;

    申请日2016-08-18

  • 分类号

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人殷红梅

  • 地址 214101 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号

  • 入库时间 2022-08-23 10:24:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-15

    授权

    授权

  • 2017-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/36 申请日:20160818

    实质审查的生效

  • 2017-01-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/36 申请日:20160818

    实质审查的生效

  • 2016-12-14

    公开

    公开

  • 2016-12-14

    公开

    公开

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