集成电路封装焊盘以及形成方法

摘要

本发明提供一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括具有通孔的集成电路，通孔邻近集成电路管芯，其中，在集成电路管芯和通孔之间插入模塑料。通孔具有延伸穿过图案化层的凸出物，并且通孔可以从图案化层的表面偏移。可以通过选择性地去除用于形成通孔的晶种层形成凹槽。本发明实施例涉及集成电路封装焊盘以及形成方法。