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MEMS阵列、其制造方法以及MEMS器件制造方法

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摘要

通过在基板(1)上集成例如电阻(10)、电容(20)、线圈(30)那样的多个元件和连接各元件的开关(41～44)，可以任意地连接各元件，形成MEMS阵列。开关(41～44)能够用晶体管开关或机械开关。能够用配线的短路/开路代替该MEMS阵列的开关(41～44)的接通断开，制造出MEMS器件。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-08-13

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B81B 7/04 授权公告日:20070404 终止日期:20130620 申请日:20030620

专利权的终止
2007-04-04

授权

授权
2005-11-23

实质审查的生效

实质审查的生效
2005-09-28

公开

公开

1. MEMS阵列、其制造方法以及MEMS器件制造方法 [P] . 中国专利： CN1308221C . 2007.04.04
2. 一种低应力MEMS器件制造方法及低应力MEMS器件 [P] . 中国专利： CN114084867A . 2022-02-25
3. Method for fabricating MEMS device package that includes grinding MEMS device wafer to expose array pads corresponding to a cap wafer [P] . 美国专利： US7615394B2 . 2009-11-10

机译：用于制造MEMS器件封装的方法，该方法包括研磨MEMS器件晶片以暴露与盖晶片对应的阵列焊盘。
4. MEMS ARRAY, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MEMS DEVICE MANUFACTURING METHOD BASED ON THE SAME [P] . 韩国专利： KR20070017584A . 2007-02-12

机译：基于相同的MEMS阵列，其制造方法和MEMS器件制造方法
5. MEMS ARRAY, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MEMS DEVICE MANUFACTURING METHOD BASED ON THE SAME [P] . 韩国专利： KR100732778B1 . 2007-06-27

机译：基于相同的MEMS阵列，其制造方法和MEMS器件制造方法