法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-08
授权
授权
2017-02-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/16 申请日:20160622
实质审查的生效
2017-02-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20160622
实质审查的生效
2017-01-04
公开
公开
2017-01-04
公开
公开
机译: 磁场传感器控制的开关装置,具有用于集成电路的封装,布置在封装中的磁性开关电路,以及与磁性开关电路耦合并布置在封装中的负载开关电路
机译: 集成电路封装以及用于PBGA封装的方法,该PBGA封装具有多个交错的功率环段,用于功率连接至集成电路管芯
机译: 集成电路封装配置,具有带法兰部分的封装体和用于封装封装体的封装模