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一种高像素红外焦平面探测器及其制备方法

摘要

本发明涉及一种高像素红外焦平面探测器及其制备方法,所述探测器包括相互连接的碲镉汞外延片和读出电路,所述读出电路和碲镉汞外延片表面制备有倒装焊结构,其中,碲镉汞外延片表面还覆盖有一层保护材料,保护材料可以选取填充胶或ZnS等,将碲镉汞外延片覆盖同时有露出了碲镉汞外延片表面上的倒装焊结构,读出电路和碲镉汞外延片通过倒装焊结构连接。通过平坦化解决碲镉汞外延片表面不平整性问题,提高了倒装焊良率,同时避免了倒装焊时不平导致的材料应力。

著录项

  • 公开/公告号CN105870097B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉高芯科技有限公司;

    申请/专利号CN201610204043.0

  • 申请日2016-04-01

  • 分类号H01L23/498(20060101);H01L25/16(20060101);H01L21/60(20060101);

  • 代理机构11228 北京汇泽知识产权代理有限公司;

  • 代理人程殿军;张瑾

  • 地址 430205 湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号2号楼

  • 入库时间 2022-08-23 10:21:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-04

    授权

    授权

  • 2016-09-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20160401

    实质审查的生效

  • 2016-09-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20160401

    实质审查的生效

  • 2016-08-17

    公开

    公开

  • 2016-08-17

    公开

    公开

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