法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-23
授权
授权
2017-05-24
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K20/12 申请日:20170123
实质审查的生效
2017-05-24
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 20/12 申请日:20170123
实质审查的生效
2017-04-26
公开
公开
2017-04-26
公开
公开
机译: 密封补全方法,金属构件修复方法和金属缺陷修复装置
机译: 板载发光单元阵列上的芯片,一种用于修复该发光单元的方法和一种用于修复同一单元的发光单元,能够从衬底表面中的多个发光二极管中替换一个缺陷的单元
机译: 搅拌摩擦焊修复焊接缺陷的方法