搅拌摩擦焊接头体积型缺陷的无损检测与成因分析

摘要

分别采用相控阵超声和数字X射线成像对搅拌摩擦焊接头进行了无损检测,并对缺陷的超声波回波信号进行了分析,通过金相试验确定了焊接接头存在隧道和疏松体积型缺陷,热输入不足是产生缺陷的主要原因.研究结果表明:相控阵超声和数字X射线成像均能较好地检测出搅拌摩擦焊接头中隧道和疏松体积型缺陷,并且相控阵超声检测方法可以准确地定位缺陷,平均定位误差为4％.