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陶瓷芯包蜡定位工艺在熔模铸造中的应用

摘要

本发明涉及一种陶瓷芯包蜡定位工艺在熔模铸造中的应用,属于航空铸件制备技术领域。其采用包裹蜡将第一陶瓷芯和第二陶瓷芯包裹住,随后将包裹好的第一陶瓷芯和第二陶瓷芯放入模具中并进行定位,随后开始压制,得到蜡模,对其进行制壳,干燥脱蜡得到所需模壳,对模壳进行浇铸得到工件,去除工件中的第一陶瓷芯和第二陶瓷芯,得到最终产品。本发明的陶瓷芯头采用过盈配合,陶瓷芯使用中温蜡按照设定尺寸包裹定位,这种定位方式可以增加陶瓷芯强度,防止陶瓷芯断裂,对芯头定位精度要求可以放松,减少陶瓷芯压断,能够制备航空铸件所需求的复杂型腔。

著录项

  • 公开/公告号CN107052260B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 鹰普航空零部件(无锡)有限公司;

    申请/专利号CN201710389444.2

  • 申请日2017-05-27

  • 分类号B22C9/10(20060101);B22C9/04(20060101);

  • 代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人曹祖良;张仕婷

  • 地址 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉五路18号

  • 入库时间 2022-08-23 10:20:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-13

    授权

    授权

  • 2017-09-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22C9/10 申请日:20170527

    实质审查的生效

  • 2017-09-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22C 9/10 申请日:20170527

    实质审查的生效

  • 2017-08-18

    公开

    公开

  • 2017-08-18

    公开

    公开

  • 2017-08-18

    公开

    公开

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